加工定制:否 | 类型:半导体激光焊机 | 品牌:AVIO |
型号:LW-D30A / LW-D100 | 测量范围:说明书有详情 | 精确度:说明书有详情 |
仪表尺寸:说明书有详情(mm) mm | 适用范围:说明书有详情 | 仪表重量:说明书有详情(kg) kg |
工作电源:说明书有详情(V) V | 规格:说明书有详情 |
受了的帐单,樹脂溶着 | 電流 | 半導体 |
26W | 100W |
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ワークの形状、厚さの変化に瞬時に対応できます。
980 nm | |
26 W (Class 4) | 100 W (Class 4) |
添付 | 別売 |
φ 400 μm | Two types, Φ400 μm、Φ200 μm |
標準添付出射ヘッド使用時: φ800 μm(WD 80 mm) 追加オプションレンズ使用時: φ400 μm (WD 35 mm) | 別売出射ヘッド使用時:(結像倍率1倍、2倍切り替え可)
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635 nm | |
15条件 | |
電流 : 3.0 - 56.4 A (0.1 A step) パワー : 0.0 - 26.0 W (0.1 W step) | 電流 : 0.10 - 10.30 A (0.01 A step) パワー : 0.0 - 100.0 W (0.1 W step) |
0.000 - 99.999 s (1 ms step) | |
I / O、RS-232C (max 57600 bps) | |
CW输出,脉冲输出(单人脉冲,接连脉冲),简介波形输出(256分设定) | |
LD駆動電流値、レーザ出力値(デジタル表示、グラフィック表示) | |
互锁错误,支配错误,电流超过错误,功率超过错误,激光盘高温错误,FET高温错误 | |
空冷 | |
AC 100 V ±10%、50/60 Hz | AC 100 - 240 V ±10%、50/60 Hz |
800 W | |
W200×D430×H280 mm(凸部、光学系含まず) 19 kg(光学系含まず) | W435×D430×H255 mm(凸部、光学系含まず) 30 kg(光学系含まず) |